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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.5
- 수록면
- 11 - 16 (6page)
- DOI
- 10.5762/KAIS.2022.23.5.11
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반도체 공정으로 제작되는 마이크로 구조체는 마이크로 센서 분야 등에 널리 활용되고 있다. 마이크로 구조체는 한쪽 축을 중심으로 한쪽이 움지이는 구조로서 본 연구에서는 마이크로 구조체를 구성하고 있는 상부 전극과 하부 전극 사이에 외부 인가 바이어스 전압에 따른 전극의 거동을 관찰하기 위하여 증착 박막의 특성 분석과 제작된 마이크로 구조체 표면에 박막 증착 전후 거동을 비교 관찰하였다. 본 연구를 위하여 마이크로 구조체를 반도체 공정으로 제작하고, 마이크로 구조체에 증착할 박막을 제작하고 박막의 특성연구를 진행하였으며, 마이크로 구조체에 박막 증착 전후에 인가 바이어스 전압에 따른 전극 거동을 측정하였다. 측정 결과로부터 마이크로 구조체의 상부 전극의 길이가 길어질수록 전극의 부착 발생 바이어스 전압이 낮아지고, 박막 증착 전 보다는 박막 증착 후에 부착 발생 전압이 증가하는 것이 관찰되었다. 이것은 마이크로 구조체의 형상과 박막 증착효과가 마이크로 구조체의 스프링 계수에 영향을 주는 것으로 해석되며 마이크로 구조체의 제어에 형상과 박막 증착으로 제어할 수 있다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
Deepak G. Khushalania Rajesh S. Pandea Rajendra M. Patrikarb, “Fabrication and characterization of MEMS cantilever array for switching applications“, Microelectronic Engineering, Volume 157, PP. 78-82, May 2016, DOI:https://doi.org/10.1016/j.mee.2016.02.022
Manoj Kumar Dounkal, R. K. Bhan & Navin Kumar, “Effects of various loading on the performance of MEMS cantilever beam for in-field tuning of sensors and actuators for high temperature and harsh environment applications”, Microsystem Technologies, volume 26, pp.377–394, 2020. DOI:https://doi.org/10.1007/s00542-019-04551-8
P. G. Datskos N. V. Lavrik M. J. Sepaniak, “Micromechanical Sensors“, Introduction to Nanoscale Science and Technology, SpringerLink, 2004, pp 417-439, DOI:https://doi.org/10.1007/1-4020-7757-2_18
Monika Chaudhary and Amita Gupta, “Microcantilever-based Sensors” Defence Science Journal, Vol. 59, No. 6, pp. 634-641, Nov. 2009. DOI:http://doi.org/10.14429/dsj.59.1569
Gopinath.P.G.,S.Aruna Mastani, V.R.Anitha, “Sensitivity analysis for improving nanomechanical photonic transducers biosensors“, Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 48, Issue 33, pp1. Aug. 2015. DOI:http://doi.org/10.1088/0022-3727/48/33/335401
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