메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
장경찬 (광운대학교) 송익환 (광운대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제33권 제3호(통권 제298호)
발행연도
2022.3
수록면
230 - 237 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 고 종횡비 다층 인쇄회로기판 내 고속 신호 전송을 위한 층 변환 설계 구조 및 등가회로 모델이 제안되었다. 제안된 구조는 층 변환 신호 비아와 결합되어 고속 신호 전송선의 광대역 신호 열화를 야기하는 그룹 공동 공진을 저감하기 위한 분할 공동 구조를 적용하여 설계되었다. 제안된 설계 구조의 전송 특성을 예측하기 위해 비아의 공동 공진 결합 모델과 전송선로 모델을 기반으로 한 등가회로 모델이 제안되었다. 제안된 설계 구조와 등가회로 모델은 시뮬레이션 및 측정을 통해 30 GHz의 주파수까지 실험적으로 검증되었다.
#Signal Integrity #Segmented Cavity Structure #Layer Transition Vias #Printed Circuit Boards

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 고 종횡비 다층기판에서의 그룹 공동 공진 현상
Ⅲ. 제안된 분할 공동 설계 구조 및 모델링
Ⅳ. 제안된 등가회로 모델의 전송 특성 검증
Ⅴ. 결론
References

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2022-427-001128497