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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 500 - 500 (1page)
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DED (Direct Energy Deposition)는 금속분말을 고출력 레이저로 스프레이 방식을 통해 기판에 직접적으로 증착(Deposition)시키는 공정으로 기계적 결합(Mechanical Bond)보다 높은 결합력으로 인해 금속 재료의 수리 적층 공정으로써 활용되고 있다. 본 연구에서는 DED 를 활용하여 반사 대칭(Reflection Symmetry)구조를 가지는 3 차원 형상의 기판에 SUS316 을 적층하여 열변형 및 기공율을 최소화하는 최적의 스캔 방식을 찾고자 하였다. 스캔 방식은 In & Out, Out & In, 이 두가지를 혼합한 교차방법 (Out & In + In & Out)을 통해 수리 품질을 평가하였다. DED 적층 중 열 구배(Thermal Gradient) 및 열 이력(Thermal History ... 전체 초록 보기
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