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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
심현식 (경기대학교)
저널정보
한국경영공학회 한국경영공학회지 한국경영공학회지 제20권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
105 - 113 (9page)

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In the PCB(Printed Circuit Board) manufacturing industry, the yield is an important management factor because it affects the product cost and quality significantly. In real situation, it is very difficult to ensure a high yield in a manufacturing shop because products called chips are made through hundreds of nano-scale manufacturing processes. Therefore, in order to improve the yield, it is necessary to analyze main fault process parameters and equipment parameters that cause a low PCB yield. This study extracts the critical equipment parameters that affect the yield through mutual analysis of equipment parameters(x) and the process parameters(y) generated in the processes of PCB manufacturing line. By using the correlation coefficients, the process parameters while minimizing the redundancy between equipment parameters were applied to extract the huristic algorithm critical equipment parameters that have the greatest impact. Also, by applying the GRNN, critical equipment parameters it was confirmed that affect the process parameters. We demonstrated that the test results reflected the real situation of a PCB manufacturing line.

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