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전소연 (한국생산기술연구원) 유현주 (한국생산기술연구원) 이태영 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
313 - 313 (1page)

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수용성 솔더 페이스트는 주로 시스템 인 패키지(SiP)에서 부품 및 칩 본딩에 사용된다. 최근 전자 기기 제품들이 소형화 및 휴대화 되면서 더 많은 부품이 SiP에 통합되고 있기 때문에 인접 패드 사이의 간격이 줄어들면서 솔더 페이스트의 인쇄성과 솔더링성이 더욱 중요해지고 있다. 따라서 본 연구에서는 수용성 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 솔더 페이스트용 플럭스 제조 시에 사용되는 용매 중 글리콜에틸렌(PEG)의 분자량에 따른 솔더링성을 평가하였다. 에틸렌글리콜은 플럭스의 젖음성 및 점도를 통해 솔더링성을 향상시키는 목적으로 사용되었다. 본 연구에서 솔더 페이스트의 플럭스는 12 wt% 함유하였으며, 에틸렌글리콜 분자량에 따라 1500, 5000, 100000, 600000 (PEG15K, PEG50K, PEG100K, PEG600K)으로 총 4종류의 수용성 플럭스를 제조하였다. 용매 중 PEG의 함량은 10 wt% 이며, 그 외 활성제, 칙소제, 기타 용매 및 첨가제의 ... 전체 초록 보기
#Water-soluble flux #Solder paste #Polyethylene glycol #Wettability #Printability

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