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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 227 - 227 (1page)
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적층세라믹콘덴서 (Multi Layer Ceramic Condenser, MLCC)는 5G 상용화에 따라 전자기기, 자율 주행차 및 IoT 제품에서 그 중요도가 증가하고 있으며, 0603 또는 0402 크기 MLCC와 같이 초소형 고용량 부품 개발이 진행되고 있다. 플립칩-CSP 패키지 (Flip Chip-Chip Scale Package, FC-CSP)는 2,000개 이상의 신호 단자가 범프 (Bump)를 통해 기판 (Substrate)와 연결되며, 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 많은 수의 Input / Output (I/O)을 형성할 수 있어 고밀도 반도체패키징 공정에 사용된다. 이에 따라 반도체패키지 내의 초소형화와 초고밀도화가 요구되고 있으며, 미세피치 접합공정의 난이도는 더욱 증가하고 있다.
본 연구에서는 평균 분말입도 2-11 ㎛의 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 및 Sn-0.7Cu (SnCu) 솔더 페이스트 (Solder Paste)를 사용하여 열풍 리플로우 (Hot Air Reflow) 및 진공 리플로우 (Vacuum Reflow) 공정 최적화를 진행하였다. 실험에 사용된 MLCC 부품은 2012, 1608, 1005, 060 ... 전체 초록 보기
본 연구에서는 평균 분말입도 2-11 ㎛의 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 및 Sn-0.7Cu (SnCu) 솔더 페이스트 (Solder Paste)를 사용하여 열풍 리플로우 (Hot Air Reflow) 및 진공 리플로우 (Vacuum Reflow) 공정 최적화를 진행하였다. 실험에 사용된 MLCC 부품은 2012, 1608, 1005, 060 ... 전체 초록 보기
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