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저자정보
배병수 (한국과학기술원) 엄병조 (한국과학기술원) 장준호 (한국과학기술원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
96 - 96 (1page)

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마이크로/미니 LED 디스플레이는 자체 발광에 의한 높은 해상도, 로컬 디밍에 의한 높은 명암비 및 낮은 작동 전력으로 인해 최근 차세대 디스플레이로 많은 관심을 받고 있다. 마이크로/미니 LED 칩을 덮어서 보호하는 봉지재층은 성능과 내구성을 결정하는 핵심 소재로 고굴절률이 요구된다. 고굴절률 봉지재를 사용함으로써, LED 칩으로 사용되는 소재 (예: GaN)의 높은 굴절률(>2.5)로 인한 내부 전반사를 줄여 광추출효율을 향상시킬 수 있다. 이는 저전력 구동 마이크로/미니 LED 디스플레이를 구현하는데 더욱 중요하다. 현재는 특정 업체의 유기물 기반 고굴절률 (1.53) 페닐 실리콘 (silicone) 봉지재가 사용되고 있으나 굴절률의 증가와 산란제 첨가 등을 통해 광추출 효율을 향상시키면서 높은 내열성과 내광성을 갖는 봉지재의 개발이 필요하다.
본 연구에서는 솔-젤 방식으로 합성된 고굴절 및 고내구성 유기-실록산 하이브리드 LED 봉지재를 개발하였다. 수지합성에는 유기 실란의 비가수 솔-젤 축합을 통해 매우 균일한 이종성분의 유-무기 하이브리드 수지를 합성하였다. 경화방식으로는 부산물 및 Out-gassing이 발생하지 않는 수소규소화 (h ... 전체 초록 보기

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