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저자정보
김시훈 (울산과학기술원) 김영천 (울산과학기술원) 이석빈 (울산과학기술원) 김주영 (울산과학기술원)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.23 No.1
발행연도
2017.1
수록면
76 - 81 (6page)

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Nanoindentation has been widely used to measure mechanical properties for instance elastic modulus and hardness due to relatively simple sample preparation and experimental procedure. Primary limitation of nanoindentation is that it does not measure quantitative mechanical properties such as yield strength, ultimate tensile strength and fracture strain unlike uni-axial tensile testing. We investigate the tensile stress-strain curve of electroplated copper using a single nanoindentation with a Berkovich indenter. Micro-tensile testing and nanoindentation were performed for three electroplated copper samples with different microstructures by post heat treatments. We find a linear relationship between the strain-hardening exponent as measured by micro-tensile testing and the log value of the characteristic length for the indentation size effect as measured by nanoindentation. By defining a representative flow stress-strain point corresponding to the Berkovich indenter along with the elastic modulus measured by nanoindentation, we obtain complete tensile stress-strain curves for electroplated copper that are in good agreement with those measured by micro-tensile testing.

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J. Chen / 2006 / Int. J. Adv. Manuf. Technol. Mater 54:1913 google schola X. H. Chen / 2007 / Scripta Mater 57:133 google schola M. Dao / 2007 / Acta Mater 55:4041 google schola M. Dao / 2006 / Acta Mater 54:5421 google schola D. C. Jang / 2012 / Nat. Nanotechnol 7:594 google schola

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