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HoonKee Park (Seoul National University) Tae Hyung Lee (Seoul National University) Sol A. Lee (Seoul National University) In-Ho Jung (Seoul National University) Ho Won Jang (Seoul National University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.16 No.2
발행연도
2020.1
수록면
188 - 194 (7page)

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Invar alloys have been widely used recently due to their extremely low coeffi cients of thermal expansion (CTE). The developmentof thin Invar alloy foils is essential for widespread use in the industry such as a shadow mask, fl exible display, and wearabledevices. Traditional Invar alloy fabrication process like rolling has fatal disadvantages in obtaining thin fi lms. Electroforminghas emerged as an important approach to overcome the current problem in terms of cost and thickness. However, till date,electroformed Invar alloys have BCC–FCC mixed phases and relatively high CTE due to nanoscale grain size. In this study,we incorporate Mn to the nanograin Invar alloy foils by electroforming process to stabilize the FCC phase, assisted by thermodynamicexpectation using FactSage. As the amount of Mn increases, the CTE decreases. Although electroformed Fe–Ni–Mnalloys have a relatively high CTE than conventional Invar alloys because it still has nanograins, the CTE could be further reducedby recrystallization process. Our results show that the incorporation of Mn into Invar alloys can stabilize the FCC phase nearthe room temperature, and electroforming is promising to replace the conventional rolling process for thin metal foils.

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