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저자정보
Cheol Kim (Seoul National University) Sangkug Park (Soonchunhyang University) Jeonglim Yoon (Soonchunhyang University) Hai-shan Shen (Sungkyunkwan University) Min-Woo Jeong (Seoul National University) Hoojeong Lee (Soonchunhyang University) Youngcheol Joo (Soonchunhyang University) Young-Chang Joo (Seoul National University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.15 No.6
발행연도
2019.1
수록면
686 - 692 (7page)

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Recently, mobile application processors (APs) have suffered from thermal issues such as local hot spot generation. Severalapproaches for chip cooling, such as dynamic thermal management, and heat pipe cooling, have been attempted so far, but,these solutions cannot completely eliminate increasing thermal issues. Therefore, in this study, we fabricated a planar typeof thin film thermoelectric cooler (TEC) as an active cooling device for a mobile AP chip. We studied the effect of thicknesson a planar thin film TEC device related to Joule heating and demonstrated the Peltier cooling effect on polyimide (PI) andSi substrates. The optimal thicknesses of n-type Bi2Te3and p-type Sb2Te3films were evaluated by ANSYS® simulation, andare 5.05 μm and 5.45 μm, respectively. It was shown that heat moves to the TE leg on the PI substrate, while the Si substrateserves as a heat sink according to the IR thermography analysis. The optimal thickness of the TE showed a temperature differencebetween the cold junction and hot junction up to 1.3 °C.
#Thermoelectric cooler · TEC · Planar type · Joule heating · ANSYS simulation · Hot spot · Silicon · Polyimide

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Coskun, A. K. / 2009 / Utilizing predictors for effi cient thermal management in multiprocessor SoCs / IEEE TCAD 28(10):1503~1516 google schola Brooks, D. / 2002 / Dynamic thermal management for high-performance microprocessors / IEEE HPCA :171~182 google schola Samsung / Bringing the Galaxy Note9’s water carbon cooling system to life google schola Hsiao, H. -H. / 2019 / Multi-angle bended heat pipe design using X-architecture routing with dynamic thermal weight on mobile devices / ASP-DAC 2019 :70~75 google schola Su, Y. / 2018 / Free-standing planar thermoelectric microrefrigerators based on nano-grained SiGe thin films for on-chip refrigeration / Nano Energy 48:202~210 google schola

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