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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Bin Sun (Southeast University) Xingzhen Huang (Southeast University) Zhaoxia Li (Southeast University)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.26 No.4
발행연도
2020.1
수록면
501 - 509 (9page)

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An electro-mechanical degradation model is developed to evaluate the electronic and mechanical reliability performance ofmetal films due to fatigue accumulation. The model establishes the relationship between electrical resistivity and damage,which can be used to predict the change in electrical resistivity and damage evolution of metal films under fatigue loading. Based on the developed model, fatigue damage evolution and change in electrical resistivity simulation of metal films canbe implemented to evaluate the electronic and mechanical reliability performance of metal films for the condition where thestress/strain level is heterogeneous. As a case study, fatigue damage evolution and change in electrical resistivity of a copperfilm on flexible substrate under cyclic loading is numerical analyzed and compared with experiment. It shows that theelectro-mechanical degradation model and implemented simulation are effective, and can be used to evaluate the electronicand mechanical reliability performance of metal films due to fatigue accumulation reasonably.
#Electro-mechanical · Electrical resistivity · Damage · Fatigue · Metal films

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