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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.10
- 수록면
- 76 - 76 (1page)
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5G mobile communication is essential for developing advanced electronic device such as internet of things (IoTs). To realize 5G technology, high performance copper clad laminates (HPCCLs) consisting of dielectric with low dielectric constant (Dk) and dissipation factor (Df) at high frequency, have been considered as a key factor of printed circuit board (PCB) to reduce delay and error rate of signal. Here, we present a low Dk/Df siloxane hybrid polymer for HPCCLs, using phenyl-siloxane hy ... 전체 초록 보기
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