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학술대회자료
저자정보
김충환 (충남대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
600 - 600 (1page)

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인쇄전자 공정 중 발생하는 공극(Void)은 인쇄전자소자의 전도성, 절연성, 투과성 등의 전기적 및 물리적 성능을 저하시켜 품질과 생산성을 떨어뜨릴 수 있다. 따라서, 인쇄공정 중 발생 가능한 공극을 측정하고 이를 바탕으로 패턴의 인쇄 품질을 제어하면 인쇄전자소자의 성능과 생산성을 높일 수 있다. 인쇄패턴의 공극은 3차원 현미경을 이용하여 측정하면 가장 정확하지만, 산업계에서 이러한 고가의 측정 장치를 구비하여 측정하기에는 한계가 있다. 따라서, 낮은 비용으로 쉽게 인쇄전자 패턴의 공극을 측정할 수 있는 방법으로 국제전기표준회의(International Electrotechnical Commission, IEC)의 인쇄전자 표준 분야인 IEC/TC119에서 저가의 2 차원 현미경으로부터 얻을 수^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10582174');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Printed electronics #Void #Measurement #Standardization

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