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학술대회자료
저자정보
김종경 (한국폴리텍대학) 김세명 (한국폴리텍대학) 이성엽 (한국폴리텍대학) 김지언 (한국폴리텍대학)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
586 - 586 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

3D printed Electronics의 기저부 재질에 따른 코일 주파특성연구
김종경 ,  김세명 ,  김지언 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2021.06 학술대회자료
FFF 방식으로 구현한 3D Printed Electronics 의 기저부 재질에 따른 전력 주파특성연구
김종경 ,  김세명 ,  이성엽 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021.05 학술대회자료

초록· 키워드

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3D Printed Electronics는 폴리머를 이용한 3D Printing 기술과 전도체 적층 및 전자 부품의 교차 조합으로 종전의 PCB 기반의 전자회로와 그 위에 전자부품 납땜 접합으로 전자 제품을 제조하는 방식을 대체하는 기술이다. 특히 PCB 기판을 통한 제조의 경우 기판 제작과 하우징과의 재조립등의 여러 공정이 필요로 하지만 적층 제조를 이용한 3D Printed Electronics의 경우 자유로운 형상이 쉽게 구현되고 특히 비전도성 프린팅 소재에 곧바로 전도체 및 부품을 삽입 내장함으로써 공정 단순화가 쉬운 장점이 있다. 본 연구에서는 3D Printed Electronics의 Application 로 선행 연구에서는 무선 전력전송용 코일을 ... 전체 초록 보기
#Additive manufacturing #3D printed electronics #Frequency response #Filament fusion fabrication #WTP

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