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저자정보
이태경 (한국생산기술연구원) 김도연 (한국생산기술연구원) 김형재 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
170 - 170 (1page)

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파워반도체에 사용되는 SiC, GaN 기판과, LED에 사용되는 사파이어 기판, 메모리에 사용되는 실리콘 기판 등 단결정 기판의 수요는 나날이 증가하고 있어 반도체용 기판의 제조 공정의 중요성이 커지고 있다. 단결정 기판 제조에서 래핑 공정은 기판의 평탄도와 두께를 결정하는 최종 공정으로 다양한 변수들의 영향을 받기 때문에 재료제거율을 예측하기가 어렵다. 본 연구에서는 연마 정반과 기판의 접촉계면에서 윤활 상태의 변화를 분석하고 이를 고려한 새로운 재료제거 모델을 제시하고자 한다. 윤활상태를 변화시키기 위하여 정반 그루브의 피치를 변화시켰으며 그에 따른 유막두께를 측정하였다. 그루브 피치가 커질 경우 정반과 기판 사이에 유막이 발달하여 일 ... 전체 초록 보기
#Lapping #Contact interface #Lubrication #Material removal model

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