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저자정보
오원빈 (Mokpo National University) 윤태종 (Mokpo National University) 이보람 (Mokpo National University) 이충우 (Mokpo National University) 박범순 (Mokpo National University) 심지연 (Korea Institute of Industrial Technology) 김일수 (Mokpo National University)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
300 - 300 (1page)

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전자부품 고성능화를 위한 핵심 부품인 회로기판은 경성회로기판에서 연성회로기판으로 대체됨에 따라 기존 회로기판의 핵심부품과 주변 부품에 이르기까지 모두 경박단소화 뿐만 아니라 혁신적인 성능 향상이 요구되고 있다. 이러한 핵심부품의 소재로서 고분자재료, 세라믹 재료 및 금속재료가 독자적 혹은 복합적으로 사용되어 하나의 집적화된 부품으로 적용되고 있으며, 이중에서 신호 및 전원공급을 담당하는 동박이 매우 중요한 역할을 수행한다.
동박의 두께가 얇을수록 더 많은 음극 활물질을 담아 코팅할 수 있다는 특징 때문에 2차 전지의 고용량화와 경량화를 위해 동박의 얇은 두께가 추세이며, 얇은 두께의 동박을 제작하는 것은 2차 전지개발의 핵심기술로서 얇을수록 2차 전지의 효율이 증가하게 되고, 제품의 무게는 감소시키 ... 전체 초록 보기
#Copper Foil #Shrink Fit #Analysis #Drum

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