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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.4
- 수록면
- 657 - 665 (9page)
- DOI
- 10.5370/KIEE.2021.70.4.657
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For the development of HVDC cable connector, Nano SiC was corroded in H₂O₂ to form Si-OH . On the basis of SiR, Nano SiC was chemically treated with vinylsilazane. Samples were prepared by homogeneously dispersing the modified Nano SiC in silicon according to the doping level content (0, 1, 3, 5, 7, 9 wt%). It is to develop a controllable material with nonlinear conductivity that can homogenize electrical stress in HVDC cable connectors. In addition, in order to develop a material with strong partial discharge resistance and thermal conductivity, high voltage stress was applied for 500 hours in a 5kV/720Hz environment. As a result, the erosion depth of the surface was measured. Heat conduction was measured and evaluated to investigate the effect of high voltage stress on heat conduction.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Result and Discuss
4. Conclusion
References
참고문헌 (23)
참고문헌 신청
M. L. Locatelli / 2014 / Evaluation of encapsulation materials for high temperature power device packaging / IEEE Trans. Power. Electron 29(5):2281~2288
M. Donnay / 2015 / Boron nitride filled epoxy with improved thermal conductivity and dielectric breakdown strength / Compos. Sci. Technol 110:152~158
D. Shen / 2017 / Enhanced thermal conductivity of epoxy composites filled with silicon carbide nanowires / Sci. Rep 7:2606~2617
X. Huang / 2011 / A review of dielectric polymer composites with high thermal conductivity / IEEE. Electr. Insul. Mag 27(4):8~16
W. Lee / 2005 / Comparative study of thermally conductive fillers in underfill for the electronic components / Diamond. Relat. Mater 14(10):1647~1653
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X. Huang / 2011 / A review of dielectric polymer composites with high thermal conductivity / IEEE. Electr. Insul. Mag 27(4):8~16
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