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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
55 - 62 (8page)

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K. S. Han / 2017 / Flip Chip Process and Electrical/Mechanical Characteristics for Flexible/Stretchable Devices google schola M. Chan / 2012 / Smart Wearable Systems: Current Status and Future Challenges / Artif. Intell. Med 56(3):137 google schola 박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):111~118 dbpia 박동현 / 2018 / 신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):155~161 dbpia 오현아 / 2015 / 섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):117~123 dbpia

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