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자료유형
학술저널
저자정보
이승이 (성균관대학교 신소재공학부) 장석헌 (성균관대학교 신소재공학부) 이창민 (성균관대학교 신소재공학부) 최준혁 (성균관대학교 신소재공학부) 주진호 (성균관대학교 신소재공학부) 임준형 (성균관대학교 신소재공학부) 정승부 (성균관대학교 신소재공학부) 송건 (수원과학대학 신소재응용과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제10호
발행연도
2007.1
수록면
538 - 543 (6page)

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We fabricated the Ni plate by electroforming process and evaluated the microstructure, mechanical properties and wear behavior of the Ni plate. Specifically, the effects of addition of wetting agents, SF 1 and SF 2 solutions, on the microstructure and properties were investigated. The microstructure and surface morphology were characterized by transmission electron microscopy (TEM) and atomic force microscopy (AFM), respectively, and friction coefficient was measured by the ball-on-disk method. We found that the microstructure and mechanical properties of Ni plate were changed with kind and amount of wetting agents used. The hardness and tensile strength of Ni plate formed without wetting agents was 228 Hv and 660.7 MPa, respectively, whiled when wetting agent was added, those were improved to be 739 Hv and 1286.3 MPa. These improvements were probably due to the finer grain size and less crystallization of Ni. In addition, when both wetting agents were added, the friction coefficient was reduced from 0.73 to 0.67 which is partially caused by the improved hardness and smooth surface.
#Ball-on-disk method #Electroforming #Friction coefficient #Microstructure #Wetting agents

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