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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이성희 (목포대학교 신소재공학과) 한승전 (한국기계연구원 부설 재료연구소) 임차용 (한국기계연구원 부설 재료연구소)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제10호
발행연도
2007.1
수록면
521 - 525 (5page)

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The microstructure and mechanical properties of an oxygen free copper processed by accumulative roll bonding(ARB) at low strain rate were studied. The copper sheets were highly strained up to an equivalent strain of ${\sim}6.4$ by ARB process at ambient temperature. The strain rate of the copper during the ARB was $2.6sec^{-1}$. The microstructure and mechanical properties of the ARB-processed copper were compared to those of the specimens processed by ARB at relatively high strain rate ($37sec^{-1}$). The microstructure and mechanical properties of the copper with ARB process was very similar to each other despite of some differences in recovery.
#Accumulative roll-bonding #Strain rate #Oxygen free copper #TEM microstructure #Mechanical property

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