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자료유형
학술저널
저자정보
이명수 (부경대학교 공과대학 화상정보공학부) 김영배 (부경대학교 공과대학 화상정보공학부) 남수용 (부경대학교 공과대학 화상정보공학부)
저널정보
한국인쇄학회 한국인쇄학회지 한국인쇄학회지 제22권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
83 - 94 (12page)

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PSR ink is used to insulation coating material that heat resistance is. The use purpose is used for bridge prevention, circuit protection, stabilization of insulation. Heat-cured resin was used mainly on the materials of PSR inks. But, UV-curing type resin in used. Also, because of recently environmental problem, ink is going to water type. Purpose of this study is to develop PSR ink that can develop in pure water. and experiment did that do from that find suitable oligomer and monomer and does brand ratio differ. Specially Knew that is extent water soluble UV resin develop possible is DPHA 10~50% that A/A1924 is 50~90wt %, monomer. As a result, when ratio of A/A1924 and DPHA low viscosity epoxy resin is 5:1.5:1.5, could get high sensibility pattern repeatability, tack and alkali-resistance.

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