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학술저널
저자정보
Lee, Woo-Young (School of Mechanical Engineering, Korea University of Technology and Education) Lee, Ki Yeon (Department of Mechanical Engineering, Soonchunhyang University) Kim, Kug Weon (Department of Mechanical Engineering, Soonchunhyang University)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제11권 제4호
발행연도
2012.1
수록면
37 - 42 (6page)

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Nanoimprint lithography (NIL) has attracted broad interest as a low cost method to define nanometer scale patterns in recent years. A major disadvantage of thermal NIL is the thermal cycle, that is, heating over glass transition temperature and then cooling below it, which requires a significant amount of processing time and limits the throughput. One of the methods to overcome this disadvantage is to improve the cooling performance in NIL process. In this paper, the performance of the cooling system of thermal NIL is numerically investigated by SolidWorks Flow Simulation program. The calculated temperatures of nanoimprint device were verified by the measurements. By using the analysis model, the effects of the change of flow velocity and cooler location on the cooling performance are investigated. For the 6 cases (0.1 m/s, 0.5 m/s, 1 m/s, 3 m/s, 5 m/s, 10 m/s) of flow velocity and for the 6 cases of distances (50 mm, 40 mm, 30 mm, 20 mm, 10 mm, 1 mm) of cooler location, the heat conjugated flow analyses are performed and discussed.
#Thermal NIL #Heat Flow #Flow Simulation #Cooling System #Flow Velocity #Cooler Location

목차

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참고문헌 (7)

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Chou, S / 1997 / Imprint lithography with sub10 nm feature size and high throughput / Microe- lectronic Engineering 35:237~240 google schola Guo, L.J / 2004 / Recent progress in nanoimprint techno-logy and its applications / J. Phys. D: Appl. phys. 37:123~141 google schola Khang D.-Y / 2000 / Room temperature Imprint Lithography by Solvent Vapor Treatment / Appl. Phys. Lett. 76(7):870~872 google schola Alkaisi, M.M. / 2001 / Low temperature Nanoimprint Lithography Using Silicon Nitride Molds / Microelectronic Engineering 57:367~373 google schola Kim, N.W. / 2009 / Effect of Pressure and Initial Polymer Resist Thickness on Low Temperature Nanoimprint Lithography / Journal of manufacturing engineering & technology 18(1):68~75 google schola

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