Viscoelastic Analysis of an Interface Edge Crack in a Bonded Polymeric Film

Lee, Sang-Soon

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자료유형: 학술저널

저자정보: Lee, Sang-Soon (Korea University of Technology and Education, School of Mechatronics Engineering)

저널정보: 한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제9권 제3호

발행연도: 2010.1

수록면: 35 - 39 (5page)

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Interfacial stress singularity induced in an analysis model consisting of the polymeric thin film and the elastic substrate has been investigated using the boundary element method. The interfacial singular stresses between the viscoelastic thin film and the elastic substrate subjected to a uniform moisture ingression are investigated for the case of a small interfacial edge crack. It is assumed that moisture effects are assumed to be analogous to thermal effects. Then, the overall stress intensity factor for the case of a small interfacial edge crack is computed. The numerical procedure does not permit calculation of the limiting case for which the edge crack length vanishes.

#Interfacial stress singularity #Polymeric film #Elastic substrate #Edge crack #Boundary element method

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