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학술저널
저자정보
Lee, Sang-Min (Department of Forest Products, Korea Forest Research Institute) Yoon, Kyoung-Dong (Department of Forest Products, Korea Forest Research Institute) Park, Jong-Young (Department of Forest Products, Korea Forest Research Institute) Park, Sang-Bum (Department of Forest Products, Korea Forest Research Institute)
저널정보
한국유화학회 한국유화학회지 한국응용과학기술학회지 제26권 제1호
발행연도
2009.1
수록면
18 - 23 (6page)

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Curing behavior and structural property of an inorganic compound added urea-formaldehyde(UF) and urea-melamine-formaldehyde(UMF) were studied. In addition, tensile strength and formaldehyde emission of plywoods made of those resin binders were studied. Curing temperature and structure were not changed, but tensile strengths of plywoods manufactured both with a UF resin and a UMF resin were decreased slightly as increased amount of inorganic compound. Formaldehyde emissions from plywoods were reduced as increased amount of inorganic compound. Wheat flour as an extender was helped to reduce of formaldehyde emission. From the result of this study it might be estimated that using appropriate amount of inorganic compound and proper resin system can be strengthened bond strength and reduced formaldehyde emission.
#formaldehyde emission #inorganic compound #plywood #urea-formaldehyde resin

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