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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Hyun, Dae-Sup (Department of Industrial Chemistry, Chungbuk National University) Jeong, Noh-Hee (Department of Industrial Chemistry, Chungbuk National University)
저널정보
한국유화학회 한국유화학회지 한국응용과학기술학회지 제26권 제4호
발행연도
2009.1
수록면
379 - 384 (6page)

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Epoxy resin based encapsulants are widely used in semiconductor packaging applications. Epoxy resin based encapsulants are often subject to crack or delamination during the reliability test due to the thermal stress caused by high modulus nature of epoxy resins. Epoxy functional siloxanes are often added into epoxy resin to reduce the modulus so that the thermal stress can be reduced. Epoxy functional siloxanes, additives for reduced modulus, were synthesized and added into the curable epoxy resins. The modulus and the coefficient of thermal expansion (CTE) were also measured to investigate the thermal stress and to see whether the epoxy functional siloxane adversely affects the CTE or not. As a result, around 26% to 72% of thermal stress reduction was observed with no adverse effect on CTE.
#siloxane #epoxy #hydrosilylation #thermal #stress

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