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자료유형
학술저널
저자정보
전용준 (한국생산기술연구원 금형기술그룹) 신광호 (한국생산기술연구원 금형기술그룹) 허영무 (한국생산기술연구원 금형기술그룹)
저널정보
한국금형공학회 한국금형공학회지 한국금형공학회지 제10권 제1호
발행연도
2016.1
수록면
19 - 25 (7page)

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Connectors are very important components that transmit electric signals to different parts. It must maintain intensity of the connector to prevent defects from impact and maintain contact to transmit electric signals. Most of the external parts of the connector, which act as the main framework, are formed by injection molding. However, bend deformation occurs for injection molded products due to the residual stress left inside the product after product molding. When the bend deformation is large, it does not come into complete contact when being assembled with other parts, which leads to connector contact intensity not being properly maintained. In result, the main role of the connector, which is to transmit electric signals, cannot be performed. In order to address this problem, this study conducted bend deformation cause analysis through bend deformation analysis to predict and prevent bend deformation of housings and wafers, which are injection molded products of pressure welded connectors that are normally applied in compact mobile and display products. Bend deformation analysis was carried out by checking the charging time, pressure distribution and temperature distribution through wire to board connector wafer and housing injection molding analysis. Based on the results of the bend deformation analysis results, the cause of the bend deformation was analyzed through deformation resulting from disproportional cooling, deformation resulting from disproportional contraction, and deformation resulting from ingredient orientation. In result, it was judged that the effects for bend deformation were biggest due to disproportional contraction for both the pressure welded connector wafer and housing.
#Connector #Wire to Board #CAE #Injection molding

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