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학술저널
저자정보
허영무 (한국생산기술연구원 금형기술그룹) 신광호 (한국생산기술연구원 금형기술그룹) 최복석 ([주]디팜스테크) 권오근 ([주]디팜스테크)
저널정보
한국금형공학회 한국금형공학회지 한국금형공학회지 제10권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
1 - 7 (7page)

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In the semiconductor industry the memory and chip were developed to high density memory and high performance chip, so circuit design was also high integrated and the test bed was needed to be thin and fine pitch socket. LGA(Land Grid Array) IC socket with thin wall thickness was designed to satisfy this requirement. The LGA IC socket plastic part was manufacture by injection molding process, it was needed accuracy, stiffness and suit resin with high flowability. After injection molding process the side gates were needed to remove for further assembly process. ln this study, the cold press cutting process was applied to remove the gates. For design of punch and die, the cold press cutting analysis was implemented by$DEFORM-2D^{TM}$ ln consideration of the simulation results, an adequate punch and die was designed and made for the cutting unit. In order to verify the performance of cutting process, the roughness of cutting section of the part was measured and was satisfied in requirement.
#CAE analysis #Cold cutting #Cutting behavior #Punch #Roughness #Side gate

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