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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 215 - 221 (7page)
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본 논문에서는 RF 고전력 스트레스에 의한 SAW 디바이스의 신뢰성 분석을 위하여 향상된 내전력 시험시스템 및 시험방법을 제안하고 고장분석을 통해 고장메카니즘을 분석하였다. 광학현미경, SEM(Scanning Electron Microscope) 및 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectro-scopy)장비를 이용하여 고장 분석한 결과, SAW 디바이스의 고장메카니즘은 고전류 밀도 및 고온 조건에서 줄열에 의한 Electromigration으로 분석하였다. Electromigration은 IDT전극에 void와 hillock을 생성하고, 그 결과로 전극이 단락과 단선되어 삽입손실이 증가하는 것이다. 제안된 내전력 시험시스템과 방법을 이용하여 450MHz CDMA용 SAW 필터의 가속수명시험을 수행하고, 아이링 모델과 와이블 분포를 이용하여 SAW 필터의 $B_{10}$수명은 98,500시간으로 추정하였다.
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참고문헌 (9)
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J.S. Park / 2005 / Research Trends of Micro-Filter for Mobile Handsets / The Proc of the KIEES 16(4):24~37
이두용 / 2010 / 전자부품의 정전파괴(ESD) 분석에 관한 연구 / 한국인터넷방송통신학회 논문지 10(6):235~241
M. Pekarcikova / 2005 / Investigation of High Power Effects on Ti/Al and Ta-Si-N/Cu/Ta-Si-N Electrodes for SAW Devices / IEEE, Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency control 52(5):911~916
Y. Satoh / 1998 / SAW Duplexer Metalization for High Power Durability / Proc. IEEE Ultrasonics Symp 1:17~26
Y.G. Kim / 2010 / A study on the reliability analysis of SAW device / Proc. KICS Summer Conf. :718
이두용 / 2010 / 전자부품의 정전파괴(ESD) 분석에 관한 연구 / 한국인터넷방송통신학회 논문지 10(6):235~241
M. Pekarcikova / 2005 / Investigation of High Power Effects on Ti/Al and Ta-Si-N/Cu/Ta-Si-N Electrodes for SAW Devices / IEEE, Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency control 52(5):911~916
Y. Satoh / 1998 / SAW Duplexer Metalization for High Power Durability / Proc. IEEE Ultrasonics Symp 1:17~26
Y.G. Kim / 2010 / A study on the reliability analysis of SAW device / Proc. KICS Summer Conf. :718
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