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학술저널
저자정보
윤현진 (금오공과대학교 대학원) 이일환 ([주]티브이에스) 한대성 (금오공과대학교 대학원) 길사근 (대신설계) 김영조 (구미대학교 기계공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제18권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
75 - 80 (6page)

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One of the most critical aspects of the smartphone industry is the quality of the cover. And the vibrations of machining center are supposed to be the most dominant factors to damage the cover quality. In this study, structure of a machining center has been analyzed through experiments and computer simulations to figure out the main reasons of the vibrations. And the design alterations based on the analysis were applied to identify the effects of those alterations on the vibration suppression. The result shows that the design alterations can effectively suppress about 90% of the vibrations.
#Smartphone Cover #Machining Center #Design Alterations #Resonance Avoidance #Vibration Suppression

목차

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참고문헌 (5)

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길사근 / 2017 / 반도체 Wafer용 Grinder의 안정화 설계 / 반도체디스플레이기술학회지 16(1):91~96 dbpia Ro, S. H. / 2013 / Mechanical Vibrations with Applications / Chaosbook :152~172 google schola 노승훈 / 2006 / 동적 안정성 향상을 위한 밀링 머신의 구조개선 / 한국기계가공학회지 5(4):72~78 dbpia Cho, H. J. / 1999 / Effect of Design Parameters on the Variation of Natural Frequencies of the Uniform and the Nonuniform Cantilever Beams / Transactions of the KSME 23:697~708 google schola 노승훈 / 2015 / 디스플레이 기기용 강화유리 절단기의 안정화 설계 / 반도체디스플레이기술학회지 14(1):19~25 dbpia

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