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자료유형
학술저널
저자정보
박병흥 (충주대학교 화공생물공학과) 강정원 (충주대학교 컴퓨터공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제10권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
47 - 51 (5page)

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We investigated the substrate surface polishing by the spherical rigid abrasive under the compression using classical molecular dynamics modeling. We performed three-dimensional molecular dynamic simulations using the Morse potential functions for the various slide-to-roll ratios, from 0 to 1, and then, the compressive forces acting on the spherical rigid abrasive were calculated as functions of the time and the slide-to-roll ratio. The friction coefficients obtained from the classical molecular dynamics simulations were compared to those obtained from the experiments; and found that the molecular dynamic simulation results with the slide-to-roll ratio of 0 value were in good agreement with the experimental results.
#Chemical Mechanical Polishing #Molecular Dynamics #Semiconductor Processes

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R. K. Singh / 2002 / Advances in chemical mechanical planarization / MRS Bulletin 27(10):743 google schola R. K. Singh / 2002 / Fundamentals of slurry design for CMP of metal and dielectric materials / MRS Bulletin 27(10):752 google schola R. Bajaj / 2002 / Integration challengers for CMP of copper / MRS Bulletin 27(10):776 google schola D. Evans / 2002 / The future of CMP / MRS Bulletin 27(10):779 google schola 이경진 / 2002 / 반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화 / 전기전자재료학회논문지 15(11) google schola

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