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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
강민식 (가천대학교 기계자동차공학과) 지원호 ([주]나노솔루션) 윤우현 (가천대학교 토목공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제11권 제2호
발행연도
2012.1
수록면
63 - 69 (7page)

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As decreasing size of chips, the need of wafer level packaging is increased in semi-conductor and display industries. Temperature uniformity is a crucial factor in vacuum soldering process to guarantee quality of bonding between chips and wafer. In this paper, a stepwise iterative algorithm has been suggested to obtain output profile of each heat source. Since this algorithm is based on open-loop stepwise iterative experimental technique, it is easier to implement and cost effective than real time feedback controls. Along with some experiments, it was shown that the suggested algorithm can remarkably improve temperature uniformity of wafer during whole heating process compared with the ordinary manual trial-and error method.

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