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소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 실리카, 나노클레이 등의 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)을 유연제로 활용하기 위한 실험으로서, 다른 당량을 갖는 두 종류의 AMS의 함량을 1, 3, 5, 7, 9, 10 phr로 변화시켜 AMS/에폭시 복합체를 제조하였다. 그 결과, 당량이 작은 AMS인 KF-8010과 에폭시 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $122^{\circ}C$까지, 당량이 큰 AMS인 X-22-161A와 에폭시의 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $121^{\circ}C$까지 감소하여 AMS의 당량 변화에 대한 영향이 크지 않음을 확인하였다. KF-8010/에폭시 복합체의 모듈러스는 2648에서 2143 MPa까지 X-22-161A/에폭시 복합체는 2648에서 2015 MPa까지 감소하여 큰 당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체가 적은당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체보다 더 큰 폭의 모듈러스 감소율을 확인하였다.
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참고문헌 (17)
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김종민 / 2007 / 전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향 / 대한용접접합학회지 25(2):31~36
이동현 / 2009 / 나노 실리카 및 실록산이 초소형 전자소재 접착제용 에폭시 복합재의 물성에 미치는 효과 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47(3):332~336
이동현 / 2009 / MEMS 접착제용 에폭시 복합재의 아미노 변성 실록산 첨가에 의한 효과 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47(2):203~207
Y. Li / 2006 / Mater. Sci. Eng., R 51:1
L. Matejka / 2000 / Polymer 41:1449
이동현 / 2009 / 나노 실리카 및 실록산이 초소형 전자소재 접착제용 에폭시 복합재의 물성에 미치는 효과 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47(3):332~336
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Y. Li / 2006 / Mater. Sci. Eng., R 51:1
L. Matejka / 2000 / Polymer 41:1449
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