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저자정보
오부국 (포항공과대학교 기계공학과) 김동식 (포항공과대학교 기계공학과) 김재구 (한국기계연구원 지능형 정밀센터) 이제훈 (한국기계연구원 지능형 정밀센터)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제11권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
19 - 24 (6page)

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It has been recognized that laser dicing of wafers results in low mechanical strength compared to the conventional sawing techniques. Thermal shock generated by rapid thermal loading is responsible for this problem. This work presents a two-dimensional ultra-short thermo elastic model for numerical simulation of femtosecond laser ablation of metals in the high-fluence regime where the phase explosion is dominant. Laser-induced thermoelastic stress is analyzed for Ni. The results show that the laser-induced thermal shock is large enough to induce mechanical damages.

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