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저자정보
김지수 (경상대학교 환경산림과학부 농업생명과학연구원) 정지영 (경상대학교 환경산림과학부 농업생명과학연구원) 하시영 (경상대학교 환경산림과학부 농업생명과학연구원) 양재경 (경상대학교 환경산림과학부 농업생명과학연구원)
저널정보
한국목재공학회 목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology) 목재공학 제44권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
323 - 336 (14page)

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본 연구는 식생기반재인 피트모스를 대체하기 위하여 우드칩에 폭쇄처리를 적용해 보았으며, 물리 화학적 분석을 통해 피트모스와 특성을 비교하였다. 또한 피스모스와 전처리 우드칩을 각각 90 : 10, 70 : 30 및 50 : 50 (w/w) 비율로 혼합하여 식생기반재를 제조한 다음 물리 화학적 특성 및 생육 특성을 비교하였다. 전처리 우드칩의 부피밀도, 공극률 및 pH는 각각 $0.26g/cm^3$, 93.3% 및 5.7로 나타났으며, 이는 식생기반재로서 적합한 물리 화학적 범위에 포함되는 것으로 확인되었다. 특히, 피트모스와 전처리 우드칩을 70 : 30 (w/w) 혼합하여 제조된 식생기반재는 배추, 잔디 및 싸리에 있어서 피트모스보다 높은 발아율, 초장생장 및 잎 생장을 나타냈으며 또한, 식물생장에 적합한 부피밀도, 공극률, 수분보유력, pH 및 C/N비를 나타냈다(각각 $0.20g/cm^3$, 91.8%, 76.1%, pH 5.2 및 51.0).

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