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폐솔더 박리액으로부터 옥살산 침전법을 이용하여 주석 및 구리의 분리 침전을 통해 각각 금속염으로 회수하기 위한 기초 연구를 실시하였다. 먼저 옥살산의 첨가에 따라 주석의 침전 제거율이 증가하였으며 당량비(옥살산/주석)의 1.0-1.5배를 첨가할 경우 주석이 99.5%의 이상 제거율을 나타내었다. 이 경우에 구리는 2.0% 정도 침전되었고 철, 납등은 침전되지 않아 주석만 선택적으로 침전되는 것을 확인 하였다. 반응온도 증가에 따라 주석의 침전율은 증가하여 $60^{\circ}C$ 부근에서 최대값을 보이다가 온도가 더 증가하면 오히려 감소 경향을 보였다. 침전물을 여과 건조시켜 $SnO_2$의 산화물을 얻을 수 있었다. 주석이 제거된 폐솔더 박리액에 옥살산을 첨가하여 구리를 납, 철 등의 금속이 선택적으로 약 91% 이상 침전되어 회수가 가능하였다.
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참고문헌 (13)
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Charlie Kerr / 2004 / Sustainable technologies for the regeneration of acidic tin stripping solutions used in PCB fabrication / Circuit world 30(3):51~58
T. Keskitalo / 2007 / Analysis of key patents of the generation of acdic cupric chloride etchant waste and tin stripping waste / Resources, Conservation and Recycling 49:217~243
Man-Seung Lee / 2003 / Recovery of copper, tin and lead from the spent nitric etching solutions of printed circuit board and regeneration of the etching solution / Hydrometallurgy 70:23~29
Norvell J. Nelson / Regenerative copper etching process and solution U.S. Patent, 4,545,850
안재우 / 2006 / 電子스크랩의 微生物 浸出液으로부터 구리 및 주석의 回收에 관한 硏究 / 자원리싸이클링 15(6):41~47
T. Keskitalo / 2007 / Analysis of key patents of the generation of acdic cupric chloride etchant waste and tin stripping waste / Resources, Conservation and Recycling 49:217~243
Man-Seung Lee / 2003 / Recovery of copper, tin and lead from the spent nitric etching solutions of printed circuit board and regeneration of the etching solution / Hydrometallurgy 70:23~29
Norvell J. Nelson / Regenerative copper etching process and solution U.S. Patent, 4,545,850
안재우 / 2006 / 電子스크랩의 微生物 浸出液으로부터 구리 및 주석의 回收에 관한 硏究 / 자원리싸이클링 15(6):41~47
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