메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
강대중 (인하대학교 공학대학원 산업경영정보공학과) 이화기 (인하대학교 산업공학과)
저널정보
대한안전경영과학회 대한안전경영과학회지 대한안전경영과학회지 제15권 제1호
발행연도
2013.1
수록면
109 - 120 (12page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2013

가속수명시험을 이용한 Fine Pattern PKG Substrate의 ECM에 대한 신뢰성 평가에 관한 연구
강대중 산업경영정보공학과 2013.01 학위논문
가속수명시험을 이용한 Packaging Substrate PCB의 ECM에 대한 신뢰성 예측에 관한 연구
강대중 ,  이화기 대한안전경영과학회지 2013.01 학술저널

초록· 키워드

오류제보하기
As information-oriented industry has been developed and electronic devices has come to be smaller, lighter, multifunctional, and high speed, the components used to the devices need to be much high density and should have find pattern due to high integration. Also, diverse reliability problems happen as user environment is getting harsher. For this reasons, establishing and securing products and components reliability comes to key factor in company's competitiveness. It makes accelerated test important to check product reliability in fast way. Out of fine pattern failure modes, failure of Electrochemical Migration(ECM) is kind of degradation of insulation resistance by electro-chemical reaction, which it comes to be accelerated by biased voltage in high temperature and high humidity environment. In this thesis, the accelerated life test for failure caused by ECM on fine pattern substrate, $20/20{\mu}m$ pattern width/space applied by Semi Additive Process, was performed, and through this test, the investigation of failure mechanism and the life-time prediction evaluation under actual user environment was implemented. The result of accelerated test has been compared and estimated with life distribution and life stress relatively by using Minitab software and its acceleration rate was also tested. Through estimated weibull distribution, B10 life has been estimated under 95% confidence level of failure data happened in each test conditions. And the life in actual usage environment has been predicted by using generalized Eyring model considering temperature and humidity by developing Arrhenius reaction rate theory, and acceleration factors by test conditions have been calculated.
#Reliability Prediction #Accelerated Life test #Packaging Substrate PCB #Electrochemical Migration #ECM)

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
IPC / 1997 / IPC-TR-476A Electrochemical Migration / the Institude for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit google schola IPC / 1997 / IPC-TM-650 Test Methods Manual / the Institude for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit google schola Dong-Kyu Jang / 2009 / Printed Circuit Board / Sung-an-dang google schola M. B. Bever / 1987 / M.G. Fontana Corrosion Engineering / McGraw-Hill :41 google schola 홍원식 / 2005 / PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구 / 한국재료학회지 15(1):54~60 dbpia

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0