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자료유형
학술저널
저자정보
김용석 (삼성전기 eMD 센터) 유원희 (삼성전기 eMD 센터) 장병규 (삼성전기 eMD 센터) 박정환 (삼성전기 eMD 센터) 유제광 (Electro Material & Device Center) 오용수 (Electro Material & Device Center)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제19권 제7호
발행연도
2009.1
수록면
349 - 355 (7page)

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Metal thin film patterns on a LTCC substrate, which was connected through inner via and metal paste for electrical signals, were formed by a screen printing process that used electric paste, such as silver and copper, in a conventional method. This method brought about many problems, such as non uniform thickness in printing, large line spaces, and non-clearance. As a result of these problems, it was very difficult to perform fine and high resolution for high frequency signals. In this study, the electric signal patterns were formed with the sputtered metal thin films (Ti, Cu) on an LTCC substrate that was coated with protective oxide layers, such as $TiO_2$ and $SiO_2$. These electric signal patterns' morphology, surface bonding strength, and effect on electro plating were also investigated. After putting a sold ball on the sputtered metal thin films, their adhesion strength on the LTCC substrate was also evaluated. The protective oxide layers were found to play important roles in creating a strong design for electric components and integrating circuit modules in high frequency ranges.
#LTCC #protective layer #thin metal film patterns #electro plating #etching

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