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논문 기본 정보

자료유형
동향자료
저자정보
류광현 ([주] 젯텍 기술연구소) 남기중 ([주] 젯텍 기술연구소)
저널정보
재료연구소 기계와 재료 기계와 재료 제22권 제1호
발행연도
2010.1
수록면
30 - 35 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

차세대 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 기술 개발
류광현 ,  신석훈 ,  박형찬 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012.04 학술대회자료

2010

특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 신개념 레이저 기반 초정밀/초고속 레이저 복합/유연 가공 기술 개발
류광현 ,  남기중 기계와 재료 2010.01 동향자료

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전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

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