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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김준영 (한국기술교육대학교) 주강우 (한국기술교육대학교) 윤종국 (엠파워[주]) 유선중 (삼성전기) 김광선 (한국기술교육대학교)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제10권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
125 - 130 (6page)

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The recent PCB (Printed Circuit Board) wet etcher has been needed to process pattern within $20{\mu}m$ width on a $20{\mu}m$ thick board. A previous PCB etcher can be used with multiple points of roller rolls or slips off a board. Also, the damage of the board by contacting the roller increases the friction defects. A vertical type boards transporting process is developed to solve the problems of boards friction and sagging in a horizontal etcher. In this research, CFD (Computational Fluid Dynamics) method is used to design an improved spray nozzle including the critical part of etcher, and establish the design method. Meanwhile, major spray characteristics are expected in diverse nozzle types and variables. Lastly, diverse simulation results are adapted to design an improved nozzle and spray system.
#Etcher #Spray Nozzle #Numerical Analysis #CFD #Vertical

목차

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한국기술교육대학교 반도체장비기술교육센터 / 반도체일반과정 교재 / 한국기술교육대학교 반도체장비기술교육센터 :85~88 google schola 유선중 / 2009 / 다구찌 방법을 이용한 BGA 현상 공정용 수직 습식 장비의 공정 최적화 / 한국진공학회지 18(4):310~317 dbpia Patankar, S. V / 1980 / Numerical Heat Transfer and Fluid Flow / McGraw-Hill google schola 윤순현 / 2006 / Fundamentals of Fluid Mechanics, Fifth Edition / 학술정보 google schola 서지한 / 2007 / 초소형 노즐 유동장에 관한 수치적 연구 / 한국전산유체공학회지 12(4):38~43 dbpia

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