Electronic Packaging에 쓰이는 공정 조성의 Pb-Sn Solders에서 Grain Boundary Sliding과 관련된 계면파괴현상

이성민

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이성민 (위스콘신 매디슨대학 재료공학과)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제4권 제3호

발행연도: 1994.1

수록면: 334 - 338 (5page)

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Pb-Sn eutectic bulk specimens을 thermal cycling동안 electronic package의 땜납이 격게되는 변형 조건 즉 $10^{-3}-10^{-5}$/s정도의 낮은 frequency와 0.2-1%정도의 적당한 strain range에서 피로파괴 실험을 했을때, grain boundary sliding과 관련하여 임계면을 따라 일어나는 균열이 5단계에 의해 묘사될 수 있다는 것을 보였음.

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이성민

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주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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