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학술저널
저자정보
박상준 (천안공업전문대학 열처리과) 조원용 (천안공업전문대학 열처리과) 강세선 (대전산업대학교 금속공학과) 임윤수 (대전산업대학교 금속공학과) 권혁무 (충남대학교 금속공학과) 윤의박 (한양대학교 금속공학과)
저널정보
한국주조공학회 한국주조공학회지 (주조) 한국주조공학회지 제13권 제4호
발행연도
1993.1
수록면
342 - 349 (8page)

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The purpose of this study is to obtain basic information on the particle dispersion, the coefficient of thermal expansion and the thermal conductivity of compocasted Al-xSi-2Cu-1Mg/ySiC(x:6, 12, 18. $y:0{\sim}10wt.%$) composite. With increasing the content of SiC particles, the thermal expension coefficient and the thermal conductivity decrease. The coefficient of thermal expension between 20 and $300^{\circ}C$ is $21.3{\times}10^{-6}/^{\circ}C{\sim}18.0{\times}10^{-6}/^{\circ}C$ for the Al-Si alloys and $18.4{\times}10^{-6}/^{\circ}C{\sim}16.0{\times}10^{-6}/^{\circ}C$ for the composite with 10wt.% SiC. The thermal conductivity at $300^{\circ}C$ is $121{\sim}169W{\cdot}m^{-1}{\cdot}k^{-1}$ for the Al-Si alloys and $114{\sim}159W{\cdot}m^{-1}{\cdot}k^{-1}$ for the composite with 10wt.% SiC.

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