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이종규 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실) 김왕섭 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실) 김경용 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제2권 제4호
발행연도
1992.1
수록면
263 - 269 (7page)

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본 실험에서는 낮은 음의 온도계수를 갖는 저온 소결 유전체에 대해 연구하였다. 새로 개발된 재료의 조성은 Ti$O_2$(100-X) CuOx(X=1~5wt%)에 미량의 Mn$O_2$를 첨가 하였다. CuO를 첨가하지 않은 경우에는 저온 (90$0^{\circ}C$) 에서 소결이 진행되지 않았다. CuO 함량이 증가할수록 저온에서 소결이 가능하였으나, 유전율이 낮아지고 유전손실은 증가 하였다. Mn$O_2$를 0.6wt% 첨가한 경우 유전율과 Q값이 가장 높게 나타났다.

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