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합판(合板)의 내화처리(耐火處理)와 열판건조(熱板乾燥)에 관(關)한 연구(硏究)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1982 .01
합판 접착제의 첨가제로서 폴리에틸렌의 이용
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1998 .01
합판(合板)의 방부처리(防腐處理)가 그 접착강도(接着强度) 및 방부력(防腐力)에 미치는 영향(影響)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1982 .01
합판의 충전제로서 신문용지 잔사의 조사
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1996 .01
요소수지합판(尿素樹脂合板)의 증량(增量)에 관(關)한 연구(硏究)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1976 .01
조선산업 합판 폐기물의 구조용재로의 재활용 가능성에 대한 연구
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2009 .01
수피(樹皮) 및 파티클보드 폐기분말(廢棄粉末)을 이용(利用)한 합판(合板)의 증량(增量)에 관(關)한 연구(硏究)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1983 .01
Theoretical Sensitivity of Warp to Varying Layer Thickness in 5-layer Plywood
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2005 .01
충전제의 종류가 합판용 페놀수지 접착제에 미치는 효과
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1998 .01
혈장변성접착제를 사용한 내수합판의 특성
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2011 .01
Effect of Urea-Formaldehyde Resin Adhesive Viscosity on Plywood Adhesion
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2017 .01
유채박의 효소 가수분해물로 조제한 접착제를 사용한 합판의 접착특성
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2012 .01
단판(單板)의 약제처리(藥劑處理)가 합판성질개선(合板性質改善)에 미치는 영향(影響)
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1982 .01
OSB 대체용 국내산 합판의 못 접합부 전단내력 성능
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2012 .01
음ㆍ양 자기장 영역의 접합 구조에 의한 큰 자기저항 효과
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2006 .06
ENSO의 수치 연구 : Ⅰ. 비접합 실험 결과
한국기상학회 학술대회 논문집
1997 .10
조선산업 폐합판의 강도적 성질과 흡음성능
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2010 .01
합판의 포름알데히드방산량 측정방법
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2010 .01
고밀도 폴리에틸렌으로 접착한 합판의 접착성질과 해부학적 관찰
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
1997 .01
Far Infrared Emissivity of Wood Material - Comparing the Three Heat Transfer Modes of Wood Box and Aluminum Box
목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology)
2009 .01
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