폴리프로필렌사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 결체(結締)한 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)에 관(關)한 연구(硏究)

서진석; 이필우

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 서진석 (임업연구원) 이필우 (서울대학교 농과대학)

저널정보: 한국목재공학회 목재공학(Journal of the Korean Wood Science and Technology) 목재공학 제16권 제2호

발행연도: 1988.1

수록면: 1 - 41 (41page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

톱밥을 보드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)으로서, 톱밥자체의 약(弱)한 결집력(結集力)과 치수불량성(不良性)을 개선(改善)하기 위하여 비(非) 목질계(木質系) 재료(材料)인 폴리프로필렌 사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 혼합(混合) 결체(結締)함에 다른 보드의 기초성질(基礎性質)로서 물리적(物理的) 기계적(機械的) 성질(性質)을 고찰(考察)하였는 바, 현재(現在) 제재용(製材用)으로 많이 이용(利用)되고 있는 나왕재(羅王材)(white meranti)의 톱밥에 개질재료(改質材料)로서 비(非) 목질(木質) 계(系) 플라스틱 물질(物質)인 폴리프로필렌 사(絲)를 칩상(狀) 또는 배향사(配向絲)의 형태(形態)로 조제(調製)하여 일반(一般) 성형법(成型法)을 적용(適用)함으로써 톱밥과 결체(結締) 구성(構成)한 톱밥보드를 제조(製造)하였다. 12 및 15%로 하여 구성(構成)하였다. 배향사(配向絲)는 보드폭방향(幅方向)으로 0.5, 1.0 및 1.5cm의 일정(一定)한 간격(間隔)으로 배열(配列)하였다. 위의 조건(條件)에 의(依)해 단(單) 2 3층(層)으로 각기(各己) 구분(區分)제조된 사(絲)칩 또는 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하였는 바, 그 주요(主要)한 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成)보드의 두께 팽창율(膨脹率)은 톱잡대조(對照)보드의 팽창율보다 모두 낮았다. 사(絲)칩 함량(含量)을 증가(增加) 시킴에 따라서 두께 팽창율은 점차(漸次) 감소(減少)하는 경향이 뚜렷하였다. 한편, 2층구성(層構成)보드는 단층(單層) 구성(構成)보드보다 높은 팽창율을 나타냈으나 대부분이 톱밥대조(對照)보드 보다 팽창율이 낮았다. 3층(層)으로 사(絲)칩구성(構成)한 보드는 톱밥대조(對照)보드보다도 모두 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 2. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드의 두께 팽창율은 0.5cm 배향간격에서 사(絲)칩함량(含量) 12%와 15%의 길이 1.0cm와 1.5cm로 구성함으로써 단층(單層) 및 3층구성(層構成)보드의 최저치(最低値)보다 더 낮았다. 3. 단층구성(單層構成)보드의 휨강도는 비중(比重) 0.51 구성(構成)보드의 경우 사(絲)칩함량(含量) 3%에서 톱밥대조)對照)보드보다 높은 강도를 나타냈으나, KS F 3104 의 파티클보드 100타입 기준(基準) 값인 80 kgf/$cm^2$에 훨씬 못 미쳤다. 그러나 비중(比重) 0.63 구성(構成)보드에서 함량(含量) 6%의 길이 1.5cm 사(絲)칩 구성과 함량(含量)3% 의 모든 사(絲)칩 길이로 구성한 보드, 그리고 비중(比重) 0.72의 모든 사(絲)칩 구성보드는 KS F 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 2층구성(層構成)보드의 휨강도는 톱밥대조(對照)보드보다도 사(絲)칩구성의 경우 모두 낮았으며 단층구성(單層構成)보드의 휨강도보다도 낮은 값을 나타냈다. 3층구성(層構成)보드의 휨강도는 사(絲)칩 함량(含量) 9% 이하(以下)의 길이 1.5cm 구성보드는 모두 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 4. 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드의 경우(境遇), 배향간격(配向間隔)이 좁은 0.5cm에서 가장 높은 휨강도를 나타냈으며, 배향간격이 보다 넓은 1.0cm 와 1.5cm 구성(構成)에서는 휨 강도가 0.5cm 간격 보다 낮았다. 그러나 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드는 모두 톱밥대조(對照)보드 보다 높은 휨강도를 나타냈다. 5. 사(絲칩) 배향사(配向絲) 구성 보드의 휨강도는 거의 대부분(大部分)의 구성보드에서

For the purpose of utilizing the sawdust having poor combining properties as board raw material and resulting in dimensional instability of board, polypropylene chip (abbreviated below as PP chip) or oriented PP thread was combined with sawdust particle from white meranti(Shorea sp.). The PP chip was prepared from PP thread in length of 0.25, 0.5, 1.0 and 1.5 cm for conventional blending application. Thereafter, the PP chip cut as above was combined with the sawdust particle by 3, 6, 9, 12 and 15% on the weight basis of board. Oriented PP threads were aligned with spacing of 0.5, 1.0 and 1.5cm along transverse direction of board. The physical and mechanical properties on one, two and three layer boards manufactured with the above combining conditions were investigated. The conclusions obtained at this study were summarized as follows: 1. In thickness swelling, all one layer boards combined with PP chips showed lower values than control sawdustboard, and gradually clear decreasing tendendy with the increase of PP chip composition. Two layer board showed higher swelling value than one layer board, but the majority of boards lower values than control sawdustboard. All three layer boards showed lower swelling values than control sawdustboard. 2. In the PP chip and oriented thread combining board, the swelling values of boards combining 0.5cm spacing oriented thread with 1.0 or 1.5cm long PP chip in 12 and 15% by board weight were much lower than the lowest of one or three layer. 3. In specific gravity of 0.51, modulus of rupture of one layer board combined with 3% PP chip showed higher value than control sawdustboard. However, moduli of rupture of the boards with every PP chip composition did not exceed 80kgf/cm2, the low limit value of type 100 board, Korean Industrial Standard KS F 3104 Particleboards. Moduli of rupture of 6%, 1.5cm-long and 3% PP chip combined boards in specific gravity of 0.63 as well as PP chip combined board in specific gravity of 0.72 exceeded 80kgf/$cm^2$ on KS F 3104. Two layer boards combined with every PI' chip composition showed lower values than control sawdustboard and one layer board. Three layer boards combined with.1.5cm long PP chip in 3, 6 and 9% combination level showed higher values than control sawdustboard, and exceeded 80kgf/$cm^2$ on KS F 3104. 4. In modulus of rupture of PP thread oriented sawdustboard, 0.5cm spacing oriented board showed the highest value, and 1.0 and 1.5cm spacing oriented boards lower values than the 0.5cm. However, all PP thread oriented sawdustboards showed higher values than control saw-dustboard. 5. Moduli of rupture in the majority of PP chip and oriented thread combining boards were higher than 80kgf/$cm^2$ on KS F 3104. Moduli of rupture in the boards combining longer PP chip with narrower 0.5cm spacing oriented thread showed high values. In accordance with the spacing increase of oriented thread, moduli of rupture in the PP chip and oriented thread combining boards showed increasing tendency compared with oriented sawdustboard. 6. Moduli of elasticity in one, two and three layer boards were lower than those of control sawdustboard, however, moduli of elasticity of oriented sawdustboards with 0.5, 1.0 and 1.5cm spacing increased 20, 18 and 10% compared with control sawdustboard, respectively. 7. Moduli of elasticity in the majority of PP chip and oriented thread combining boards in 0.5, 1.0 and 1.5cm oriented spacing showed much higher values than control sawdustboard. On the whole, moduli of elasticity in the oriented boards combined with 9% or less combination level and 0.5cm or more length of PP chip showed higher values than oriented sawdustboard. The increasing effect on modulus of elasticity was shown by the PP chip composition in oriented board with narrow spacing. 8. Internal bond strengths of all one layer PP chip combined boards showed lower values than control sawdust board, however, the PP chip combined boards in spec

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

서진석

소속기관 임업연구원

주요연구분야 농수해양학 > 임학

논문수 7 이용수 7

이필우

소속기관 College of Agriculture Seoul National University

주요연구분야 농수해양학 > 임학

논문수 83 이용수 116

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (0)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

댓글(0)