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자료유형
학술저널
저자정보
김희수 (고등기술연구원 전자재료연구실) 조영래 (고등기술연구원 전자재료연구실) 문제도 (고등기술연구원 전자재료연구실) 오재열 (고등기술연구원 전자재료연구실) 정태은 (자동차기술연구실) 정효수 (고등기술연구원 전자재료연구실)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제8권 제12호
발행연도
1998.1
수록면
1,121 - 1,126 (6page)

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평판디스플레이용 진공패널의 제작시 진공으로 유지된 패널을 구성하는 유리판이 받는 응력과 변위를 계산하였다. 유리판의 두께, 패널의 크기 및 실링폭의 크기를 변수로 하여 실제로 진공패널을 제작한 후 패널의 파괴양상과 변위를 측정하였다. 유리판의 파괴양상과 변형측정을 통하여 유리판에 걸리는 최대응력은 테두리부분에 걸리는 것을 확인하였다. 제작된 진공패널이 갖는 응력분포 및 변위의 분포는 패널을 진공실링할 때 사용한 실런트의 폭에 크게 의존하였다. 패널의 실링폭이 커질수록 모서리가 완전 고정된 조건으로 계산한 결과와 유사하였다. 두께가 3mm인 유리판을 사용해서 $80$\times$120textrm{mm}^2$</TEX> 크기의 패널을 제작할 때 실링폭이 20mm인 경우 측정된 변위는 $57\mu\textrm{m}$였으며, 이 값은 모서리가 완전히 고정된 조건으로 계산한 갈인 $54\mu\textrm{m}$와 비슷하였다.

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