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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
안정우 ([주]에스에프에이 DSP설비연구소) 서지원 ([주]에스에프에이 클린장비연구소)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제4권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
27 - 31 (5page)

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This article contains the development of FPC bonder that used for repair or trial product. Nowadays, in FPO module process (including PDP) accept the thermo-compress bonding method when attach FPC(Flexible Printed Circuit Board), TCP(Tape Carrier Package) and COF(Chip on the FPC) by ACF(Anisotropic Conductive Film). This system consists of ACF attachment part, pre-bonding part, main bonding part, loading / unloading part. This composition is a stand-alone system, not an in-line system. Hereafter, this composition should be developing into in-line system in all area of FPD industry.
#ACF #FPC bonding #COF bonding #Repair #Module Process #Rework

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