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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정원중 (연세대학교 대학원 기계공학과) 권현구 (연세대학교 대학원 기계공학과) 조형희 (연세대학교 기계공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제5권 제3호
발행연도
2006.1
수록면
29 - 32 (4page)

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Because of new requirements related to the employment of SMT(Surface Mounting Technology) manufacturing and the diversity of components on high density PCB(Printed Circuit Boards), Thermal control of the reflow process is required in order to achieve acceptable yields and reliability of SMT assemblies. Accurate control of the temperature distribution during the reflow process is one of the major requirements, especially in lead-free assembly. This study has been performed for reflow process using the commercial CFD(Computational Fluid Dynamics) tool for predicting flow and temperature distributions. Porous plate was installed to prevent leakage flow which was one of the major problem of temperature uniformity in the reflow process. There is a separation region where the flow is turned. Outside wall made of porous plate is to prevent and minimize separation region for acquiring uniform temperature during operation. This paper provided design concept from CFD results of the steady state temperature distribution and flow field inside a reflow oven.
#Reflow oven #Temperature uniformity #SMT #Soldering process #Porous plate

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