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문종태 (한국전자통신연구원 반도체 연구단) 이상환 (한국전자통신연구원 반도체 연구단) 주관종 (한국전자통신연구원 반도체 연구단) 이희태 (한국전자통신연구원 반도체 연구단) 송민규 (한국전자통신연구원 반도체 연구단) 편광의 (한국전자통신연구원 반도체 연구단)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제7권 제4호
발행연도
1997.1
수록면
330 - 338 (9page)

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Pb-In솔더를 Si기판에 증착후 리플로시 가열 속도와 플럭스 사용에 따른 솔도볼 형성 거동, 증착 솔더이동, UBM(under Mump Metallurgy)의 Au층과 In간의 금속간 화합물 형성에 관하여 연구하였다. 가열 속도가 1$^{\circ}C$/min에서 1$0^{\circ}C$/min, 2$0^{\circ}C$/min로 증가하고, 플럭스를 적용한 경우 솔더볼은 용이하게 형성되었다. 특히 플럭스를 사용하여 형성시킨 솔더볼에서는 UBM Au층과 In간의 반응에 의하여 Auln 금속간 화합물이 형성되었다.

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