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자료유형
학술대회자료
저자정보
정재우 (삼성전기 중앙연구소) 김용식 (삼성전기 중앙연구소) 윤관수 (삼성전기 중앙연구소)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2009년도 춘계학술발표대회
발행연도
2009.1
수록면
121 - 121 (1page)

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For the micro conductive line, memory device fabrication process use many expensive processes such as manufactur-ing of photo mask, coating of photo resist, exposure, development, and etching. However, direct printing technology has the merits about simple and cost effective processes because nano-metal particles contained inks are directly injective without mask. And also, this technology has the advantage about fabrication of fine pattern line on various substrates such as FPCB, PCB, glass, polymer and so on. In this work, we have fabricated the fine and thick metal pattern line on flexible PCB substrate for the next generation electronic circuit using Ag nano-particles contained ink. To improve the line tolerance on flexible PCB, metal lines are fabricated by sequential prinitng method. Sequential printing method has vari-ous merits about fine, thick and high resolution pattern lines without bulge.
#Conductive ink #Inkjet #Micro pattern

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