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자료유형
학술대회자료
저자정보
정재용 (ESSELTICH Co., Ltd.) 오대현 (K-eng Co. Ltd.) 유기룡 (Rorze Systems Corp.) 이천 (INHA Univ.) 이우영 (KUT)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
발행연도
2005.1
수록면
219 - 223 (5page)

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Nowadays laser cutting is the most promising method of cutting FPD(Flat Panel Display) glass in mass-production line. And this method can also be used to cut other brittle materials such as quartz, sapphire, ceramic and semiconductor The concept of this method is shown in picture 1. Laser beam heats glass up to strain point, not to melting point and cooling system chills glass to induce maximun thermal stress in glass surface and then the thermal stress generates micro thermal crack, in other words blind depth of crack, along laser beam and cooling line.

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